마이크로소프트의 마이크로유체 냉각 기술: 데이터센터 냉각의 혁명
2025-09-24
마이크로소프트는 데이터센터의 증가하는 발열 문제를 해결하기 위해 획기적인 칩 냉각 기술인 마이크로유체 기술을 개발하고 있습니다. 기존의 공냉 및 냉각판 냉각 방식은 미래의 고성능 AI 칩의 열 부하를 감당할 수 없습니다. 마이크로유체 기술은 냉각액을 칩 표면에 직접 공급하여 냉각 효율을 크게 향상시키고 에너지 소비를 줄이며 더 높은 서버 밀도와 고급 3D 칩 아키텍처를 가능하게 합니다. 이 기술은 컴퓨팅 성능 향상은 물론 데이터센터의 에너지 소비 감소, 환경 개선에도 기여하며, 업계 표준이 되어 칩 기술 혁신을 주도할 것으로 기대됩니다.