Hot Chips 2025: Inovações em resfriamento líquido para o boom da IA

O Hot Chips 2025 apresentou tecnologias avançadas de resfriamento líquido adaptadas para chips de IA. Os fornecedores exibiram várias placas frias baseadas em microjatos capazes de resfriar com precisão os pontos críticos dos chips, até mesmo injetando água diretamente no die. Embora atualmente focado em aplicações de servidor, o controle preciso de temperatura oferece benefícios potenciais para hardware de consumo no futuro. A exposição também apresentou placas frias em diferentes materiais, como alumínio leve e cobre altamente eficiente, atendendo a diferentes necessidades de peso e resfriamento de servidores. Diante do aumento constante da demanda de energia e da dissipação de calor dos chips de IA, essas inovações em resfriamento líquido estão se tornando soluções cruciais para o resfriamento de data centers.