Webtagr - Résumé de news de technologie

Neural Super Sampling (NSS) d'Arm : Upscaling IA en temps réel pour mobile

2025-09-24

Arm présente Neural Super Sampling (NSS), une solution d'upscaling de nouvelle génération alimentée par l'IA qui remplace l'anti-crénelage temporel (TAA) basé sur des heuristiques traditionnelles. NSS utilise un réseau neuronal entraîné pour apprendre à partir de données d'images, s'adaptant à diverses scènes et contenus, résolvant efficacement les problèmes tels que les effets fantômes et l'instabilité courants dans les anciennes méthodes. Entraîné à l'aide de l'apprentissage récurrent et d'une fonction de perte spatio-temporelle, optimisé avec PyTorch et Slang, NSS possède une architecture UNet à quatre niveaux. Ses sorties de paramètres pilotent l'étape de post-traitement pour un upscaling en temps réel efficace. Les tests de performance montrent que NSS surpasse les technologies existantes en termes de qualité d'image et de vitesse, promettant des performances en temps réel sur le matériel mobile.

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(semiengineering.com)

Technologie

Interconnexions de centres de données : les VCSEL peuvent-ils défier les lasers DFB ?

2025-08-30

La demande croissante de bande passante plus élevée et de consommation d’énergie plus faible dans les centres de données stimule le développement de technologies d’interconnexion optique. Si les lasers DFB, traditionnellement utilisés dans les communications par fibre optique longue distance, offrent des performances supérieures, ils sont coûteux et sensibles à la température. Les VCSEL, connus pour leur faible coût et leur faible consommation d’énergie, gagnent du terrain, mais leurs limitations de longueur d’onde et de bande passante entravent une adoption plus large. Cet article explore les progrès de la technologie VCSEL visant à améliorer leur rôle dans les interconnexions de centres de données à courte portée. Il met en lumière l’approche de Volantis qui utilise des VCSEL améliorés et des interposeurs optiques pour réaliser des interconnexions optiques hautement efficaces et massivement parallèles, offrant une nouvelle perspective sur la technologie d’interconnexion optique des centres de données.

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(semiengineering.com)

Technologie

L'IA révolutionne la conception de puces : les experts s'expriment

2025-08-20

Des experts en ingénierie des semi-conducteurs ont discuté de la manière dont l'IA peut être appliquée à la conception de puces pour maximiser sa valeur et son impact sur le processus de conception. Ils prévoient que l'IA transformera la conception de puces d'une approche largement spécifique à un domaine vers une approche plus granulaire avec des domaines et des sous-domaines, répondant aux besoins uniques de différents secteurs verticaux (par exemple, l'automobile ou les applications critiques pour les missions). Les outils d'IA promettent d'automatiser les processus, d'améliorer l'analyse de débogage et, finalement, de conduire à des flux de travail entièrement autonomes (niveau 5), réduisant potentiellement la dépendance aux jeunes ingénieurs. Cependant, des défis persistent pour garantir la fiabilité de l'IA et rendre son processus décisionnel transparent et compréhensible pour les ingénieurs, garantissant ainsi la qualité et l'efficacité de la conception.

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Développement

Optique linéaire enfichable (LPO) : la prochaine grande avancée en matière d’efficacité énergétique des centres de données ?

2025-03-08

L’optique linéaire enfichable (LPO) gagne du terrain comme solution pour le déplacement rapide et efficace des données dans et hors des racks de serveurs. Cependant, l’absence de normes pour la connexion des modules optiques freine une adoption plus large, malgré la pression croissante pour réduire la consommation d’énergie des centres de données. Bien que moins économe en énergie que l’optique co-emballée (CPO), la LPO offre une meilleure protection thermique. L’Optical Internetworking Forum (OIF) développe des normes électriques pour améliorer l’interopérabilité, ouvrant la voie à un déploiement plus large de la LPO et à une efficacité énergétique accrue des centres de données.

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Technologie Efficacité énergétique des centres de données

Lithographie computationnelle accélérée par GPU : de plusieurs jours à moins d’une journée

2025-03-07

La fabrication moderne de semi-conducteurs est confrontée à d’immenses défis informatiques, notamment en lithographie pour les puces submicroniques. Les techniques OPC traditionnelles sont limitées par la puissance de calcul, tandis que la technologie ILT, bien que plus flexible, exige des ressources massives, pouvant utiliser des milliers de cœurs de CPU pendant plusieurs jours. Pour y remédier, NVIDIA, TSMC et Synopsys ont collaboré pour migrer le code de lithographie des CPU vers les GPU, obtenant des accélérations significatives. En optimisant les algorithmes et en tirant parti du parallélisme des GPU, ils ont réduit le temps de calcul de l’ILT de plusieurs jours à moins d’une journée, soit un gain de vitesse supérieur à 15 fois. Cette avancée prometteuse devrait considérablement faire progresser l’industrie des semi-conducteurs.

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Technologie accélération GPU lithographie fabrication semi-conducteurs

Impact des températures extrêmement basses sur la taille et les performances du réseau SRAM 5 nm

2025-01-24

Une nouvelle recherche explore les effets de températures extrêmement basses (jusqu'à 10 K) sur la taille et les performances des réseaux SRAM FinFET 5 nm. Les chercheurs ont découvert qu'à des températures cryogéniques, la taille maximale du réseau est limitée par les parasites de ligne de mot, et non par le courant de fuite, et que les performances sont régies par les parasites de ligne de bit et de ligne de mot. Cela a des implications significatives pour l'informatique basse consommation et haute performance future, offrant des informations précieuses pour l'optimisation des réseaux SRAM dans des environnements extrêmement froids.

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Matériel SRAM 5 nm températures cryogéniques

Les tests de problèmes thermiques dans les boîtiers avancés deviennent de plus en plus difficiles

2024-12-21

La complexité et l'hétérogénéité croissantes des architectures de puces, associées à l'adoption de matériaux hautes performances, rendent beaucoup plus difficile l'identification et les tests de problèmes thermiques dans les boîtiers avancés. Les tests thermiques traditionnels basés sur les coins sont insuffisants en raison des effets thermiques imprévisibles au niveau de la puce et de la variation de la distribution de chaleur sous différentes charges de travail. L'intégration hétérogène, les substrats et les couches métalliques plus minces et les diverses combinaisons de matériaux et de schémas d'interconnexion contribuent à cette complexité. Pour relever ces défis, l'industrie explore la modélisation thermique avancée, les structures de test, les stratégies de test adaptatives et l'IA afin d'obtenir une caractérisation thermique plus précise et des tests de dispositifs fiables.

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Matériel tests de puce gestion thermique intégration hétérogène test de puce tests de puces dissipation de chaleur conditionnement de puces test thermique

La chaleur accélère le vieillissement des puces automobiles, soulevant des inquiétudes en matière de sécurité

2024-12-18

De nouvelles recherches montrent que les puces automobiles vieillissent beaucoup plus vite que prévu sous des climats chauds, réduisant la durée de vie des véhicules électriques et créant potentiellement de nouveaux problèmes de sécurité. Dans des régions comme Phoenix, en Arizona, où les températures élevées peuvent persister pendant des semaines, les températures à l'intérieur du véhicule peuvent atteindre 93 °C, affectant gravement la longévité des puces. Des études révèlent que, pour une puce conçue pour une durée de vie de 30 ans, les températures élevées réduisent l'espérance de vie de 10 % supplémentaires par an. Les fabricants de puces travaillent à résoudre ce problème, ce qui nécessite de nouveaux matériaux, une redondance de conception et des solutions de refroidissement actives. L'augmentation de l'utilisation des puces due à la conduite autonome exacerbe le problème. La surveillance proactive et l'analyse prédictive des pannes deviendront cruciales, affectant à la fois la fiabilité et la sécurité du véhicule.

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(semiengineering.com)

Matériel puces automobiles vieillissement hautes températures