Webtagr - Resumen de noticias de tecnología

Neural Super Sampling (NSS) de Arm: Upscaling de IA en tiempo real para móviles

2025-09-24

Arm presenta Neural Super Sampling (NSS), una solución de upscaling de próxima generación impulsada por IA que reemplaza el Anti-Aliasing Temporal (TAA) basado en heurísticas tradicionales. NSS utiliza una red neuronal entrenada para aprender de datos de imagen, adaptándose a diversas escenas y contenidos, resolviendo eficazmente problemas como el efecto fantasma y la inestabilidad comunes en métodos antiguos. Entrenado con aprendizaje recurrente y una función de pérdida espacio-temporal, optimizado con PyTorch y Slang, NSS cuenta con una arquitectura UNet de cuatro niveles. Sus salidas de parámetros impulsan la etapa de postprocesamiento para un upscaling en tiempo real eficiente. Las pruebas de rendimiento muestran que NSS supera a las tecnologías existentes en cuanto a calidad de imagen y velocidad, prometiendo un rendimiento en tiempo real en hardware móvil.

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Tecnología Móvil

Interconexiones de centros de datos: ¿Pueden los VCSEL desafiar a los láseres DFB?

2025-08-30

La creciente demanda de mayor ancho de banda y menor consumo de energía en los centros de datos está impulsando el desarrollo de tecnologías de interconexión óptica. Si bien los láseres DFB, tradicionalmente utilizados en la comunicación de fibra óptica de larga distancia, ofrecen un rendimiento superior, son costosos y sensibles a la temperatura. Los VCSEL, conocidos por su bajo costo y bajo consumo de energía, están ganando terreno, pero sus limitaciones de longitud de onda y ancho de banda dificultan una adopción más amplia. Este artículo explora los avances en la tecnología VCSEL destinados a mejorar su papel en las interconexiones de centros de datos de corto alcance. Destaca el enfoque de Volantis que utiliza VCSEL mejorados e interpositores ópticos para lograr interconexiones ópticas de alta eficiencia y masivamente paralelas, ofreciendo una nueva perspectiva en la tecnología de interconexión óptica de centros de datos.

(semiengineering.com)

Tecnología

La IA revoluciona el diseño de chips: Opinión de expertos

2025-08-20

Expertos en ingeniería de semiconductores discutieron cómo se puede aplicar la IA al diseño de chips para maximizar su valor e impactar en el proceso de diseño. Prevén que la IA cambiará el diseño de chips de ampliamente específico para un dominio a un enfoque más granular con dominios y subdominios, atendiendo a las necesidades únicas de diferentes verticales (por ejemplo, automoción o aplicaciones de misión crítica). Las herramientas de IA prometen automatizar procesos, mejorar el análisis de depuración y, finalmente, conducir a flujos de trabajo totalmente autónomos (nivel 5), reduciendo potencialmente la dependencia de ingenieros junior. Sin embargo, persisten los desafíos para garantizar la fiabilidad de la IA y hacer que su proceso de toma de decisiones sea transparente y comprensible para los ingenieros, garantizando la calidad y la eficiencia del diseño.

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Desarrollo

Óptica Lineal Enchufable (LPO): ¿El Próximo Gran Paso en la Eficiencia Energética de los Centros de Datos?

2025-03-08

La óptica lineal enchufable (LPO) está ganando terreno como solución para el movimiento rápido y eficiente de datos dentro y fuera de los racks de servidores. Sin embargo, la falta de estandarización para conectar los módulos ópticos está obstaculizando una adopción más amplia, a pesar de la creciente presión por reducir el consumo de energía de los centros de datos. Si bien es menos eficiente energéticamente que la óptica empaquetara conjuntamente (CPO), la LPO ofrece una mejor protección térmica. El Foro de Interconexión Óptica (OIF) está desarrollando estándares eléctricos para mejorar la interoperabilidad, allanando el camino para una implementación más amplia de la LPO y una mayor eficiencia energética de los centros de datos.

(semiengineering.com)

Tecnología Eficiencia Energética de Centros de Datos

Litografía computacional acelerada por GPU: De días a horas

2025-03-07

La fabricación moderna de semiconductores se enfrenta a inmensos desafíos computacionales, particularmente en la litografía para chips submicrométricos. Las técnicas tradicionales de OPC están limitadas por la potencia de cálculo, mientras que la ILT, aunque más flexible, exige recursos masivos, pudiendo utilizar miles de núcleos de CPU durante días. Para abordar esto, NVIDIA, TSMC y Synopsys colaboraron para migrar el código de litografía de las CPU a las GPU, logrando aceleraciones significativas. Al optimizar algoritmos y aprovechar el paralelismo de las GPU, redujeron el tiempo de computación de ILT de varios días a menos de un día, consiguiendo un aumento de velocidad superior a 15 veces. Este avance promete impulsar significativamente la industria de los semiconductores.

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Tecnología aceleración GPU litografía fabricación semiconductores

Impacto de temperaturas extremadamente bajas en el tamaño y el rendimiento de la matriz SRAM de 5 nm

2025-01-24

Una nueva investigación explora los efectos de temperaturas extremadamente bajas (hasta 10 K) en el tamaño y el rendimiento de las matrices SRAM FinFET de 5 nm. Los investigadores descubrieron que, a temperaturas criogénicas, el tamaño máximo de la matriz está limitado por los parásitos de línea de palabra, no por la corriente de fuga, y el rendimiento se rige por los parásitos de línea de bit y línea de palabra. Esto tiene implicaciones significativas para la computación de bajo consumo y alto rendimiento en el futuro, ofreciendo información valiosa para optimizar las matrices SRAM en entornos extremadamente fríos.

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Hardware temperaturas criogénicas

Las pruebas de problemas térmicos en paquetes avanzados son cada vez más difíciles

2024-12-21

La creciente complejidad y heterogeneidad de las arquitecturas de chips, junto con la adopción de materiales de alto rendimiento, están haciendo que sea mucho más difícil identificar y probar problemas térmicos en los paquetes avanzados. Las pruebas térmicas tradicionales basadas en esquinas son insuficientes debido a los efectos térmicos impredecibles a nivel de chip y a la variación de la distribución del calor bajo diferentes cargas de trabajo. La integración heterogénea, los sustratos y las capas metálicas más delgadas y las diversas combinaciones de materiales y esquemas de interconexión contribuyen a esta complejidad. Para abordar estos desafíos, la industria está explorando el modelado térmico avanzado, las estructuras de prueba, las estrategias de prueba adaptativas y la IA para lograr una caracterización térmica más precisa y pruebas de dispositivos confiables.

(semiengineering.com)

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El calor acelera el envejecimiento de los chips de automóviles, generando preocupaciones de seguridad

2024-12-18

Nuevas investigaciones muestran que los chips de automóviles están envejeciendo significativamente más rápido de lo esperado en climas cálidos, lo que reduce la vida útil de los vehículos eléctricos y potencialmente crea nuevos problemas de seguridad. En áreas como Phoenix, Arizona, donde las altas temperaturas pueden persistir durante semanas, las temperaturas dentro del vehículo pueden alcanzar los 93 °C, afectando gravemente la longevidad de los chips. Los estudios revelan que, para un chip diseñado para una vida útil de 30 años, las altas temperaturas reducen la expectativa de vida en un 10% adicional cada año. Los fabricantes de chips están trabajando para solucionar esto, lo que requiere nuevos materiales, redundancia de diseño y soluciones de refrigeración activa. El aumento del uso de los chips debido a la conducción autónoma exacerba el problema. El monitoreo proactivo y el análisis predictivo de fallas se volverán cruciales, afectando tanto la confiabilidad como la seguridad del vehículo.

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Hardware chips de automóviles envejecimiento