Hot Chips 2025: AI 浪潮下的液冷技术革新

Hot Chips 2025 展会展示了针对AI 芯片的高级液冷技术。厂商们展示了各种微喷射式冷板，能够精准冷却芯片热点区域，甚至直接将水喷射到芯片表面。这种技术虽然目前主要应用于服务器领域，但其精准控温的优势有望未来惠及消费级硬件。展会还展示了多种材质的冷板，例如轻便的铝制冷板和高效散热的铜制冷板，以满足不同服务器的重量和散热需求。面对AI 芯片日益增长的功耗和发热量，这些液冷技术的创新将成为数据中心冷却的关键解决方案。