微软用微流体冷却技术革新数据中心

微软正研发一种名为微流体的芯片冷却技术，以解决数据中心日益增长的散热难题。传统风冷和冷板散热已难以应对未来高性能AI芯片的热量。微流体技术通过直接将冷却液输送到芯片表面，显著提高散热效率，降低能耗，并允许更高的服务器密度和更先进的3D芯片架构。这项技术不仅能提升计算性能，还能降低数据中心的能源消耗，对环境更友好，并有望成为行业标准，推动芯片技术的革新。